2026年3月下旬，光供半导体行业在EUV设备领域传出重磅消息：SK海力士(SK hynix)正式宣布将向ASML订购约80亿美元（11.9万亿韩元）的刻机极紫外(EUV)光刻设备。这一举动震动了全球供应链。紧张同时，光供马斯克推动的刻机“Terafab”项目将传统产业与先进制程结合，成为潜在的紧张EUV设备买家。
先进制程逻辑代工厂，光供如台积电(TSM.US)、刻机三星及英特尔(INTC.US)，紧张仍在积极推进2nm及以下技术，光供将EUV视为制程领先的刻机关键。三星已建立专门1nm研发团队，紧张预计在2029年前后实现量产，光供并明确需要High-NA EUV。刻机因此，紧张ASML的EUV光刻机供不应求。
80亿美元的市场竞争
3月24日，SK海力士在监管文件中披露，其80亿美元的EUV设备订单将用于新产品的量产，由此推动了业界的关注。伯恩斯坦分析师估计，此订单将产生30台新EUV设备，超出之前的预测。尽管这种大手笔在十年前是不可想象的，但在AI竞赛中，这已成为入场的门槛。
SK海力士为何敢于重金下注？原因在于其即将进行的144亿美元IPO，以及其对于自身从内存厂到AI基础设施运营商转型的信心。80亿美元的EUV订单不仅代表了巨额投资，也象征着半导体行业竞争的转折，从“产品竞争”向“产能/资本护城河竞争”转变。
值得注意的是，SK海力士的合同中有一个“拉入条款”，允许其优先购买设备，这在ASML的订单积压高达388亿欧元的情况下显得尤为重要。SK海力士的举动实际上是在对竞争对手，尤其是三星发出强烈的讯号，其目标是确保在HBM4时代的领先地位。
此外，三星和美光也在加大研发投入，预计未来资本支出将显著增加，以应对市场需求的激增。
HBM的EUV依赖
EUV光刻机在半导体制造中，由于HBM4的技术进步，其角色正在转变为核心基石。随着技术的发展，EUV对于DRAM的需求日益增加，未来将取代传统的多重曝光技术。
SK海力士的新设备将主要部署在清州M15X和龙仁基地区域，目标之一是建立全球最大的HBM组装和测试中心，体现出其在全球存储市场的战略意图。
马斯克抢购EUV光刻机
与此同时，马斯克的特斯拉也在积极寻找EUV资源，试图重塑芯片供应链，以满足其巨大的生产需求。马斯克在Terafab项目中提出要整合所有芯片制造过程，预计投资在200亿至250亿美元之间，目标是提升AI算力，然而这离不开EUV设备的支持。
据分析，特斯拉可能已经开始与ASML接触，计划采购High-NA EUV，这可能导致现有紧张的EUV供应进一步加剧。
ASML的挑战
在全球半导体链条中，ASML几乎是EUV的唯一供应商，单台设备价格高昂，出货量有限，年出货能力仅为50-60台，市场对其需求不断攀升，预计到2028年出货量可能增长至90台。但这对于迅速增加的需求来说，仍显得不足。
存储厂商的EUV需求预计将占未来市场的近50%，这对ASML构成了巨大的压力。当前的订单积压已延续到2027年，EUV设备的生产和扩张并非易事。
结语
随着多方争抢EUV光刻机，半导体行业的竞争正演变为资源的争夺，SK海力士的巨额订单更是揭示了行业进入了高门槛时代，普通玩家难以承受进入成本。
本文转载自“半导体行业观察”公众号，编辑：蒋远华。